B体育275亿!电子巨头出售重要业务；商务部启动进口共聚聚甲醛反倾销调查；晶圆代

　　B体育275亿!电子巨头出售重要业务；商务部启动进口共聚聚甲醛反倾销调查；晶圆代工厂利用率提升势头明显；台积电将产HBM4芯片5月19日，中国商务部宣布，对原产于欧盟、美国、地区和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销立案调查。

　　据悉，共聚聚甲醛又称聚氧亚甲基共聚物，或聚氧化甲烯共聚物，具有机械强度高、高耐疲劳性、高耐蠕变性等良好的力学综合性能，可以部分替代铜、锌、锡、铅等金属材料，可直接用于或经改性后用于汽车配件、电子电器、工业机械、日常用品、运动器械、医疗器具、管道管件、建筑建材等领域。

　　公告显示，商务部4月22日收到云南云天化股份有限公司、国家能源集团宁夏煤业有限责任公司、开封龙宇化工有限公司、兖矿鲁南化工有限公司、唐山中浩化工有限公司、中石油内蒙古新材料有限责任公司（以下称申请人）代表中国共聚聚甲醛产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于欧盟、美国、地区和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销调查。

　　根据申请人提供的证据和商务部的初步审查，申请人共聚聚甲醛产量在2021年、2022年和2023年占同期中国同类产品总产量50%以上，符合《中华人民共和国反倾销条例》第十一条和第十三条有关中国产业提出反倾销调查申请的规定。同时，申请书中包含《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求的内容及有关证据。

　　根据上述审查结果，依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定，商务部决定自5月19日起对原产于欧盟、美国、地区和日本的进口共聚聚甲醛进行反倾销立案调查。

　　本次调查自2024年5月19日起开始，通常应在2025年5月19日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。

　　值得一提的是，2017年10月23日，商务部曾发起一次对原产于韩国、泰国和马来西亚的进口共聚聚甲醛反倾销调查，最终裁定相关地区各公司向中国缴纳6.2%~34.9%幅度不等的反倾销税。

　　国际货币基金组织（IMF）16日表示，美国对中国商品征收新的惩罚性关税恐将全球经济和供应链，损害全球经济增长和稳定。

　　美国总统拜登14日宣布对约180亿美元的中国商品加征关税，包括电动汽车、锂电池、光伏电池、半导体以及钢铝、个人防护装备等。IMF发言人科扎克（Julie Kozack）16日对此表示，贸易限制会扭曲贸易和投资，全球经济和供应链，并引发报复行动。这种会对全球经济造成巨大损失，最严重情况下可能导致全球经济产出减少约7%。科扎克强调，IMF认为，美国最好保持对其经济表现至关重要的开放贸易政策，并鼓励美国与中国共同努力，找到一个解决方案。

　　拜登政府在指责中国补贴电动车产业的同时，自己却出台《通胀削减法案》，为美国本土电动车产业提供高额补贴。美媒刊文指出，拜登政府对中国的电动汽车和光伏电池等商品加征关税，将导致美国清洁能源转型成本上升、难度增加。减少汽车碳排对拜登政府实现减排目标至关重要，美国此前已将大部分中国生产的电动汽车拒之门外，新关税将令美国消费者更加难以获得物美价廉的中国电动汽车。

　　美国智库战略与国际研究中心指出，目前超过80%的太阳能板在中国生产，而中国生产一块太阳能板的成本比美国低60%。新关税对由光伏电池组成的太阳能板影响更大。因此阻止中国的光伏电池和太阳能板进入美国，将导致在美国安装太阳能板的成本飙升，相关产业发展迅速的科罗拉多州首当其冲。

　　美媒还称，试图用关税遏制中国产业发展是短视的，无法实现重振美国产业的长期目标，也几乎不会让美国工人受益。拜登与其大选竞争对手特朗普均将“增加对华关税”当作竞选噱头，再一次将目的凌驾于国家利益之上，将伤害美国消费者。

　　IMF的研究显示，全球经济割裂可能导致各种后果，包括全球国内生产总值（GDP）可损失达7％，相当于德国和日本经济产出的总和。

　　西门子官网显示，该公司将以35亿欧元（当前约38.12亿美元，275.34亿元人民币）的价格将其Innotics电机驱动业务出售给一家私募股权集团KPS（KPS Capital Partners, LP），该交易预计将于2025财年上半年完成，这是这家德国工业巨头重组其投资组合的最新举措。

　　近年来，这家欧洲最大的工业公司一直在寻求简化其庞大的业务。它单独列出了其能源和健康技术部门西门子能源ENR和西门子医疗（Siemens Healthineers），并剥离了弗兰德及其邮件和包裹物流部门等小型企业。

　　西门子出售Innotics业务部门的交易自2022年11月以来一直在进行中，该部门销售大型驱动器和电机，拥有约15000名员工。

　　2022年11月，西门子决定将大型驱动器和电机业务合并到一起，并在核心业务之外独立设立。西门子决定不再继续进行2023年11月宣布的Innotics公开上市的准备工作，而将其出售给KPS，该公司还拥有电池系统和发动机制造商Briggs and Stratton、悍马车制造商AM General以及铝生产商Speira。

　　“通过将Innotics出售给KPS，很高兴我们在优化我们的产品组合方面取得了进一步的重大进展。寻找最佳新东家的工作取得了成功。”西门子首席财务官Ralf Thomas表示。“这一决定为客户和Innotics工作人员提供了清晰的思路，并为Innotics获得进一步成功业务发展的广泛机会铺平了道路。未来，西门子及其股东将从现实世界与数字世界的结合中获得更多利益。”

　　摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出，晶圆代工库存去化将结束，产业景气2024年下半年将广泛恢复，并于2025年进一步增强。

　　摩根大通区研究部主管Gokul Hariharan分析，景气第1季落底，加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复，更重要的是急单开始出现，包括大尺寸面板驱动IC（LDDIC）、电源管理IC（PMIC）、WiFi 5与WiFi 6芯片等，均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。

　　值得注意的是，中国晶圆代工厂利用率恢复速度较快，主要是由于fabless公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。

　　此外，哈戈谷指出，已观察到小部分紧急订单显示上升周期开始的关键迹象，例如LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片正持续涌入。

　　非AI需求方面，3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第1季触底；不过，汽车、工业需求可能在2024年底、2025年初恢复，主因整体库存调整较晚。

　　非晶圆厂整体资本支出2024年下降约25%，并在2025年进一步下降35-40%。反观由于晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商来自市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%。

　　另外，哈戈谷对于世界先进保持谨慎态度，主因8英寸晶圆结构性需求逆风B体育、12寸扩张可能带来折旧负担。

　　电车场5月17日报道称，高合汽车母公司华人运通与汽车投资咨询平台iAuto已于5月10日在香港签署了全面战略合作协议B体育，双方的合作范围包括但不限于：完成销售订单的生产协同、股权并购、技术合作、品牌和国际销售对接，以及供应链与生产制造的相关整合。

　　据悉，iAuto将全力支持高合汽车的复工复产。目前，在iAuto的财政、技术和相关资源的支持下，高合汽车已经开始重建其团队并正在有序恢复生产。iAuto在相关投资机构的担保下，计划投资10亿美金，作为华人运通重组第一轮的专项资金，双方的目标是在2024年上半年财报公布前完成交易。

　　高合方面表示，“双方合作的具体信息以官宣内容为准，更多信息请关注官方渠道的发布；这段时间，感谢大家的关心，我们一直在努力，不断推进相关工作”。

　　资料显示，今年初，高合汽车因资金链断裂，公司进入停产停工状态，并进行了大规模裁员。随后市场消息称，有多家车企对高合表示收购或合作意愿。

　　其中，高合汽车创始人丁磊现身长安汽车，并与长安汽车、董事长朱华荣会见的照片被曝光，受到了市场的广泛关注。网传，长安汽车洽购高合汽车51%股权，长安出资会带动青岛与沙特资金到位，由此盘活高合汽车。对此，长安汽车董事长朱华荣表示：“在谈，离‘妥’还远。”

　　英特尔抢先导入ASML的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备，为外界视为是英特尔重返技术领导地位的关键作为。产业专家表示，High-NA EUV成本居高不下，英特尔抢用High-NA EUV恐面临亏损扩大窘境。

　　台积电年度技术论坛陆续于美国及欧洲举行，台积电预计2026年量产A16技术，将结合纳米片晶体管及超级电轨架构，为业界关注焦点。

　　当英特尔抢订High-NA EUV设备，消息人士称，ASML今年预计制造5台High-NA EUV设备，已全数由英特尔包下。台积电决定A16制程将持续采用既有EUV设备，不打算使用High-NA EUV设备，受到各界瞩目，并引发热烈讨论。

　　英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）认为先前反对使用ASML的EUV设备是错误决策，拖累晶圆代工事业欠缺获利能力。他指出，在采用EUV设备后，英特尔在价格、性能方面都很有竞争力。外界关注英特尔抢先导入High-NA EUV设备，能否有助其重返技术领先地位。

　　专家表示，台积电应明确知道High-NA EUV设备带来的好处，不过，在成本居高不下的情况下，通过其他方式，以满足客户的综合需求。

　　据ASML指出，High-NA EUV设备将数值孔径从0.33增至0.55，更具高分辨率图像化能力，能够提高精准度，成像更清晰，有助简化制造流程，减少生产时间，提升生产效率。

　　台积电业务开发资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强日前于欧洲技术论坛说，他喜欢High-NA EUV设备的性能，但不喜欢它的价格，成本非常高。

　　ASML每套EUV设备价格约1.8亿美元，High-NA EUV设备报价高达3.8亿美元，较EUV高出1倍以上，约122亿元新台币。

　　专家表示，半导体先进封装重要性日益提高，将扮演关键配套角色，英特尔争抢High-NA EUV设备，是“选错战场、武器”，因为High-NA EUV设备不是未来左右输赢的唯一关键。

　　专家说，台积电为全球晶圆代工龙头，客户多、生态系完整，且资金充裕，客户若有需求且愿意支付更高价格，台积电势必会采用High-NA EUV设备。

　　专家表示，台积电采用High-NA EUV设备持审慎态度，应已综合考量必要性，英特尔若大举采购High-NA EUV设备，未来产能利用率值得观察，预期不排除可能面临亏损扩大的窘境。（科技新报）

　　针对当前人工智能（AI）市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048比特，这使得HBM4内存堆栈链接将不再像往常一样，芯片供应商将需要采用比现在更先进的封装方法，来容纳堆栈链接接口超宽的内存。

　　在日前举办的2024年欧洲技术研讨会上，台积电提供了有关接下来将为HBM4制造的基础芯片一些新细节。未来HBM4将使用逻辑制程来生产，由于台积电计划采用其N12和N5制程的改良版，借以完成这项任务。相较于存储供应商目前没有能力可以经济的生产如此先进的基础芯片，这一发展预计使得台积电借此也能在HBM4制造中占据有利地位。

　　据报道，针对第一波HBM4的生产，台积电准备使用两种制程技术，包括N12FFC+和N5。根据台积电设计与技术平台高级总监表示，正在与主要HBM存储合作伙伴（美光、三星、SK海力士）合作，在先进节点上达成HBM4的全堆栈集成。其中，在N12FFC+生产的基础芯片方面是具有成本效益的做法，而N5制程技术生产的基础芯片，则可以在HBM4的性能需求下，以更优异的功耗性能提供更多基础芯片。

　　报道指出，台积电认为，他们的N12FFC+制程非常适合实现HBM4性能，使存储供应商能够建构12层堆栈 (48GB) 和16层堆栈 (64GB)，每堆栈带宽超过2TB/s。另外，台积电也正在针对HBM4通过CoWoS-L和CoWoS-R先进封装进行优化，达到HBM4的接口超过2000个互连，以达到信号完整性。

　　另外，N12FFC+技术生产的HBM4基础芯片，将有助于使用台积电的CoWoS-L或CoWoS-R先进封装技术构建系统级封装 (SiP)，该技术可提供高达8倍标线尺寸的中介层，空间足够容纳多达12个HBM4内存堆栈。根据台积电的数据，目前HBM4可以在14mA电流下达到6GT/s的数据传输速率。

　　至于在N5制程方面，存储制造商也可以选择采用台积电的N5制程来生产HBM4基础芯片。N5制程建构的基础芯片将封装更多的逻辑，消耗更少的功耗B体育，并提供更高的性能。其最重要的好处是这种先进的制程技术可以达到非常小的互连间距，约6~9微米。这将使得N5基础芯片与直接键合结合使用，进而使HBM4能够在逻辑芯片顶部进行3D堆栈。直接键合可以达到更高的内存性能，这对于总是寻求更大内存带宽的AI和高性能计算（HPC）芯片来说预计将是一个巨大的提升。（科技新报）

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